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AGP21 系列是高精度電容式薄膜真空規，具有精度高、響應時間快等特點，滿足當今關鍵工藝控制的應用需求。

晶圓，是半導體制造的基礎材料，主要用于制造芯片和各種電子元件。將晶圓轉化為半導體芯片，它需要經歷一系列復雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線、電氣檢測和封裝等。這個過程十分復雜，不僅要求工藝精密而且對環境非常敏感，從最初的加工到最終的儲存，各個環節都需要性能優異的傳感器進行精確的控制。

傳感器在工業生產中起著至關重要的作用。它們能夠監測和測量各種參數，如溫度、壓力、流量、濕度、位移、速度等，并將這些參數轉化為可處理的電信號，實現對機械制造過程的自動化控制。

為解決市場痛點，奧松電子為您提供了一套完善的IO-Link傳感器解決方案，針對工業領域的傳感器產品增加了IO-Link技術，以及主站和模塊。這種組合確保了現場級IO-Link設備與上層管理和控制系統之間的無縫通訊，為您的生產線帶來了巨大的便利和效率提升。

奧松電子研發的多款金屬氧化物半導體可燃氣體傳感器，是基于20余年的傳感器研發經驗和高度集成的MEMS工藝技術融合而成，通過對敏感材料進行優化制備，使其擁有超長的使用壽命，預計能穩定運行長達十年以上。